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前兩天，外媒披露消息說，蘋果因不滿高通5G數據機天線模塊太過厚重，無法匹配新款iPhone小巧的設置，準備自己設計新款5g天線，才過兩天，高通就宣布正式推出全新第三代5nm工藝的5G數據機到天線的解決方案——驍龍x60，這不得不令我們震驚萬分。 ... 另外，為了配合驍龍x60基帶及射頻系統，高通還推出了面向智慧型手機的第三代毫米波天線模組。與上一代產品相比，新的QTM535毫米波天線模組更顯得小巧，而性能卻更加優秀，在全球不同國家的適用範圍也更加廣泛。 ... 全新第三代5G數據機驍龍x60的發布，很可能意味著驍龍x60將會在蘋果新款iPhone即iPhone 12系列上首發，早前蘋果為了能在今年推出新款5g版iPhone，不惜花費天價賠償金與決裂多年的高通再度攜手，在2020年的秋季新品發布會上，蘋果將推出首款搭載5g功能的iPhone手機，也就是iPhone 12，這已經是板上釘釘的事情了。... 此前大家都一致認為搭載5g功能的蘋果iPhone 12系列將是以蘋果A14處理器+外掛驍龍x55基帶的方式推出，幾天前蘋果因新款iPhone設計較為輕薄，而高通驍龍x55基帶的5g天線模塊無法滿足這一要求，蘋果決定親自設計5g天線模塊，將高通方案作為備選。 ... 高通很可能迫於此壓力提前推出了全新第三代5nm工藝的驍龍x60基帶，5nm的工藝完美地解決了蘋果對高通天線模塊不滿意的問題，另外高通在這時候推出驍龍x60晶片，而驍龍x60真正預裝手機上線銷售的時間也基本要到今年底或明年初，而蘋果秋季新品iPhone 12系列的發布會在9月底，正式發售也是到年底了，時間上很吻合，這也意味著，蘋果搭載5g功能的新款iPhone 12系列很有可能首發高通驍龍x60。 ... 從x55到x60，從7nm工藝基帶到5nm基帶，製程工藝的巨大提升，帶來的將會是新款5G數據機性能和功效的巨大提升。 ... 高通驍龍x60作為一個系統級的完整解決方案，同時包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組，從驍龍x55到x60的升級，意味著這將是一個系統級的全面提升。 ... 另外，驍龍x60做了非常完整的、各種組合的載波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，這意味著搭載驍龍x60的設備將獲得更高的峰值速率以及全球更廣泛的適應性。 ... 真是令人期待！

文章來源取自於：

壹讀 https://read01.com/EyEAgg4.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010344366

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